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高分子扩散焊机如何将叠加在一起的铜片焊接在一起
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高分子扩散焊机如何将叠加在一起的铜片焊接在一起

时间:2019-03-30 16:51:23作者:皓星机械浏览次数:205

       高分子扩散焊机主要是将多层金属铜箔焊接在一起,铜是一种过渡元素,化学符号Cu,英文copper,原子序数29。纯铜是柔软的金属,表面刚切开时为红橙色带金属光泽,单质呈紫红色。延展性好,导热性和导电性高,因此在电缆和电气、电子元件是优秀常用的材料,铜也是耐用的金属,可以多次回收而无损其性能。

      高分子扩散焊机,是通过一定的技术,让多层铜片在一定的压力,温度,时间下,每层铜箔表面的分子进行扩散,从而形成联动焊接,达到产品的技术要求,又不影响自身的性能,该设备工作平面采用四柱稳定,保证焊接位置的平行度,液压控制系统,平稳,耐用,常年不需要更换,部分控制系统采用PLC+触摸屏,可储存上百道焊接工艺,工件的焊接时间,压力,温度(采用红外测温,误差小),均可在触摸屏上设置,该设备自动化程度高,新手易学,易操作,普通工人都可操作,避免有设备找不到老师傅的现象发生。

      该设备主要作为加工设备,加工生产出来的铜软连,适用于各种高压电器,真空电器,矿用防爆开关及汽车,机车,电瓶连接片等相关产品做软连接用。
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