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高分子扩散焊机能否在铜软连的表面焊镍片
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高分子扩散焊机能否在铜软连的表面焊镍片

时间:2019-03-30 16:27:42作者:皓星机械浏览次数:275

       答案是可以,镍片的熔点1455℃,铜的熔点1084.62℃,而高分子扩散焊机的工作原理是通过对铜片,镍片加热,在合适的温度,压力,时间等条件下,让工件的接触面进行分子扩散的焊接,从而达到软连接的导电等技术要求,还不能破坏软连接的性能。该焊接工艺是要求这些金属在似溶非不溶的状态下焊接在一起,我公司做的有两款高分子扩散焊机,一种半自动的,对操作师傅的技术要求高,工件的焊接好坏全在他手里掌握;另外一种是PLC+触摸屏的自动焊接设备,该设备系统可储存近百种焊接工艺,多种焊接工艺参数均可在触摸屏上设置,温度控制采用红外测温仪,误差小,压力系统采用液压系统,经久耐用,工作台动作稳定,此设备普通工人都可操作。用户可根据自身需要,选择设备。
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